根据台湾媒体 MoneyDJ 的消息，外包半导体封装测试供应商日月光再次调整了其封装服务的报价，部分产品的涨幅高达 20% 以上。市场普遍预测，其他封测厂商可能会跟随日月光的步伐进行价格调整。

日月光的主要业务涵盖半导体封装、测试以及材料的制造，是一家提供半导体制造服务的企业。在 2024 年，该公司以 185.4 亿美元的营收，占据了全球外包封测市场 43.8% 的份额。

由于台积电的 CoWoS 产能出现紧张，其外包比例不断提高，这直接导致日月光承担的相关订单量持续攀升。有行业消息指出，此次价格上调的范围包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）等先进封装技术。受此影响，日月光在美国的主要客户也将面临更高的费用，涨价幅度最高可达 20%。

关于此次涨价策略，日月光首席运营官吴田玉在今年股东会后的媒体采访中曾表示，价格调整是一个复杂的问题，需要从多个角度分析。他提到，一方面是为了反映原材料成本的上升，这具有其合理性；另一方面，这也是基于不断增加的投资金额和相应的成本考量。

吴田玉进一步解释说，日月光过往的年度资本支出大约在 20 亿美元左右，但去年已增至 53 亿美元，今年更是提升至 85 亿美元。他表示，未来资本支出不排除继续增加的可能性，这也是成本结构的一部分。

此外，吴田玉强调，企业经营不能仅仅关注短期利益，更应着眼于长远发展。尽管目前数据中心市场表现非常强劲，但公司也必须积极规划对 AI 实体经济、汽车电子以及人形机器人等未来新兴应用的投资布局。